Tecnologia

Montagem SMT

Na Enterplak, o processo de montagem SMT é totalmente automatizado. O processo é validado por um lote piloto, utilizando-se dos recursos de inspeção por Raio X e/ou testes elétricos. Possui estação de retrabalho de BGA para correção de eventuais falhas de processos/componentes.

As placas são conduzidas entre as maquinas por transportadores automáticos, evitando o contato manual com o produto. 
Dentre as tecnologias suportadas pelo processo de fabricação estão inclusas montagens de BGA’s e componentes no dimensional 01/005.

A Enterplak está apta a realizar processos de fabricação Tin lead, Lead free/RoHS.

Montagem PTH

Os componentes são inseridos após o planejamento e balanceamento dos postos de trabalho através de mapas de processos, construídos a partir da documentação de cliente.

Cada linha de montagem possui postos de inspeção para garantia da qualidade do produto. Possui processo segregado com linha convencional e RoHS Compliant.

A soldagem é realizada em máquinas de dupla onda, Tin Lead e Lead Free.

Capacidade de produção

Seja qual for a necessidade tecnológica de sua empresa, a Enterplak está pronta para lhe atender com agilidade e eficiência.

Com sede própria e amplas instalações, podemos adequar nossa capacidade, mediante a necessidade de cada negócio.

Enterplak
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